연마사업부
OLED Panel 및 반도체 산업의 Quartz, SI-Wafer 등의 소재를 연마하는 전문업체로서 관련 제품의
품질 수준 향상에 기여함
ALL
Polishing 부문
Glass Wafer
Polishing 부문
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OLED Panel의 Dimple 및 Scratch 결함을 제거하여 OLED 제품의 품질향상, 원가
경쟁력 제고 및 발전에 기여하는 친환경 Mechamical 방식의 연마 공법 |
- 다양한 제품군(LCD, OLED)의 표면결점(Scratch, Dimple 등) 제거 기술 확보
- 2˝~85˝ 대응 가능, 대량 생산체제 구축
- 친환경 Mechamical 방식
process
Glass Wafer 부문
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mechamical 박형 공법으로 Chemical(유해물질:불산) 공법과 달리 친환경적이며 일정한 조도, 초박형, 표면 결점이 없어 중요 산업(LCD, 반도체)의 제품 가공에 가장 적합한 공법 |
- 박형이 필요시 되는 중요 제품군 적용 (Wafer, Blue Glass, Quartz, LCD Glass, Sapphire, Carrier 등)
- 규격 : 500㎜ x 600㎜ / 780∮(MAX), Capa(月) : 140K(㎜ x 77㎜ Blue Glass) / 200K (4˝ Wafer)
- 친환경 Mechanical 방식, Thickness 균일성 및 조정에 용이 (초박형 : 0.2t), Surface Uniformity, 비대칭 작업 : 양면&단면
- 표면 조도(20Å) 일정, 표면 결정 無, LCD PAD부 단자 부식방지 보호 기술 특허보유
process
- Blue Glass
- Wafer 박형
- 세라믹(Si Cathode/Quartz)
1)실리콘 캐소드 : 반도체 식각 챔버內 소모성 Parts로서 높은 수준의 평탄도 구현을 위한 연마
2)쿼츠 : 반도체 LCD 공정에서 제품을 이송하는 용도로서 높은 수준의 평탄도 및 표면 조도를 구현하기 위한 연마
- 초대형 설비(32B 양면 연마기를 이용하여, 가공함에 따라 높은 수준의 가공 품질 구현)
- 다양한 연마 설비 보유로 제품 가공에 최적화된 서비스 제공(32B 대형설비 8대 보유)
- 12˝ Reclaim Si Wafer
1)실리콘 캐소드 : 반도체 식각 챔버內 소모성 Parts로서 높은 수준의 평탄도 구현을 위한 연마
2)쿼츠 : 반도체 LCD 공정에서 제품을 이송하는 용도로서 높은 수준의 평탄도 및 표면 조도를 구현하기 위한 연마
- 12인치 실리콘웨이퍼 Re-cycle(Mechanical Grade)
- 반도체 패키지 공정 메모리 적층 시 사용하는 Filter Wafer
- 원자재 표면 Coating 막 및 Scratch 제거
