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ECM사업부

지속적인 제품 품질향상과 기술력을 바탕으로 LCD 제조공정의 필수요소인 Process Chemical을 해외 유수 파트너사와 협력하여 개발, 생산하고 있으며 FPD 정밀 세정제를 넘어 산업용 세정제까지 그 영역을 확대하고 있습니다.

ALL FPD용 세정제 반도체 범핑용 PR Stripper 산업용 세정제 주요품목



FPD용 세정제

GLASS기판용 중성세정제
용도 : 무알카리글라스, TFT용 CF기판, ITO·Cr막부착기판 세정, CELL 세정
제품명 특징
M-LO 바이온 타입, 브러쉬 세정에 사용가능, 유기EL CELL 세정
RB-1 바이온타입, CELL 세정
GLASS기판용 무기알카리세정제
용도 : 소다글라스, ITO·Cr막부착기판, 렌즈, 글라스디스크 세정
제품명 특징
KG 잔사용해성이 뛰어나고 린스성이 양호함
L.G.L 세정력이 높은 스탠다드타입
L.G.L - 200 세정력이 뛰어나며 린스성이 우수함
COLOR FILTER용 현상액
용도 : COLOR FILTER 현상
제품명 특징
HM-D10 고박리성, 비위험물인 수계타입
REPAIR용 박리제
용도 : 칼라필터, 배향막 박리
제품명 특징
HM-A900 유기EL 전용 METAL MASK 박리제(무기물 제거용)
Developer Sapphire Water PR 노광공정 後, Develop 공정 시 사용

반도체 범핑용 PR Stripper

반도체 제품명
 
제품명 특징
HM-B4000 반도체 Bump用 PR Stripper, Posi & Nega Strip 가능, Metal Attack Free
Developer Si wafer PR 노광공정 後, Develop 공정 시 사용
LED 제품명
 
제품명 특징
HM-S3000 LED 用 PR Stripper, Posi & Nega Strip 가능, Metal Attack Free
Developer Si wafer PR 노광공정 後, Develop 공정 시 사용
Developer Sapphire wafer PR 노광공정 後, Develop 공정 시 사용
WAX 세정제
 
제품명 특징
HM-W1000 LED Wafer 후면 연마공정 後 Wax De-bonding, Metal Attack Free

산업용 세정제

알루미늄 세정제
 
제품명 특징
HM-A100 압연공정 後 AL 기판에 內 압연유 제거용 세정제
Wax 세정제
 
제품명 특징
HM-P16 압연공정 後 Cu기판에 內 압연유 제거용 세정제

주요품목

  • 1. LCD용 정밀세정제, Process Chemical
    GLASS세정제, 액정세정제, PR STRIPPER,
    현상액, PI전 세정제, PI Rework Chemical
  • 2. 광기능성 필름류
    광학Film의 보호필름, Hard Coating 필름
  • 3. 반도체, LED, 태양광 소재용 연삭·연마 오일류
  • 4. 2차전지용 소재
    이차전지 양극 Slurry용 도전제 선분사액
    이차전지 양극 Slurry용 분산제